NXP Rinspeed

19. Juni 2019 NXP Rinspeed

Projektname: Rinspeed Snap
Kunde: NXP
Auftraggeber: SOLIDSENSE GmbH
Entwurfsjahr: 2017

Zur Integration und Darstellung der B2B Produkte von Chiphersteller NXP im Showcar “Snap” von Rinspeed zur Elektronikmesse CES 2018 in Las Vegas wurden diverse Einbauten gestaltet und umgesetzt. Mit dem Einbau zur “Bluebox” von NXP sind Kommunikationsprozesse dargestellt worden, welche beim autonomen Fahren vom NXP Chipsystem verarbeitet werden. Interaktive Attrappen der Smart Antenna als solche auf dem Dach der Chassis in Verbindung mit einem Kontrollelement im Pod, stellen die innovativen Verbindungen dar, welche NXP mit ihren Systemen ermöglichen. Dem Messebesucher als auch Fachkundigen werden hiermit bildhaft die Chiptechnologien verständlich gemacht.


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